technicLABOの技術力

インフラ紹介

あらゆる要望にお応えするため、インフラのハード面(機器・装置)やソフト面(ソフトウェア・人材)の充実を図っています。

ハード面

スピーディでかつ品質を保ったモノづくりに必要なさまざまな機器・装置を揃えています。

レーザー加工機

主にアクリル樹脂のカットや彫刻に使用します。LEDを組み込む筐体やディスプレイの材料カット、彫刻部分をLEDで発光させるための面板作りなど、あらゆる方面で大きな役割を担っています。

レーザー加工機本体

切断セッティング

加工品(彫刻)

基板切削機

LEDやICなど、電子部品を実装するための電子基板を切削する装置です。LABOで設計から基板製作まで行うことができるため、試作品や単品対応など、お客様のニーズにすばやく対応することができます。

基板切削機本体

パターン設計の読み込み

加工品(部品実装後)

インクジェットプリンター

LEDを使った電飾看板などは、白色半透明のインクジェットメディアに印刷し、印刷を透過させることで鮮やかに全面発光させています。看板だけではなく電子ルーレットや照明などにも応用しています。

インクジェットプリンター本体

インクジェットプリンター

加工品(電子ルーレット)

オシロスコープ

半導体・基板の特性観測、プログラムの動作確認、既成品のスペック確認など、電気に関わる全ての部分で役立つ重要な装置です。回路やプログラムを扱っている部門には欠かせません。お客様のニーズに対応するため、ほかにも様々な測定機器を揃えています。

オシロスコープ本体

計測中

電源検品

LEDの検品時、ただ光らせる確認だけではなく、同時に消費電流を観測し、目に見えない異常を見つけることができます。

検品作業中

消費電流を観測しながらの検品

アダプタ検品

ソフト面

デザインからカタチにするまで、ワンストップで進めるため、ソフトウェアの充実や、それを動かす人材が揃っています。

デザイン

出てきたアイデアを手書きでまとめていきます。アイデアの中から絞り込んだ物を、3D上でシミュレーションしながら商品イメージをデザインしていきます。

ラフ画作成

3Dデザイン

設計

LEDの回路設計から、それを納める筐体まで製品を実際に作るための図面に仕上げていきます。製品によっては部品点数が多く、一つの製品だけで図面が数十枚に及ぶこともあります。

回路設計

3Dキャドによる筐体設計

図面をにらんで試作

プログラミング

カタチになったLED製品に、プログラミングで命を吹き込んでいきます。自動調光で水の流れやロウソクのゆらぎ、蛍のまたたきなどを実現するために、プログラムで書き込んだICを試作品にセットし、納得がいくまで微調整を繰り返して仕上げていきます。

プログラム制作風景

プログラム書き込み装置

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